中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板
快速结论： 中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板位于广州市，属综合采购类，首次公告于 2026-10-29；以下各阶段公告均整理自公共资源交易平台公开原文。
| 采购人 | 中电国际供应链（北京）有限公司 |
|---|---|
| 中标人 | 登录可见 |
| 项目编号 | SDSY-2026-10-12262/01 |
| 采购方式 | 询价 |
| 地区 · 类别 | 广州市 · 综合采购 |
| 公告时间 | 2026-10-29 至 2026-11-11 |
| 数据来源 | 本项目由环众标讯 (bidxun.com) 聚合自公共资源交易平台公开发布的招标、中标与成交公告（2026-10-29 至 2026-11-11）。 |
采购人：中电国际供应链（北京）有限公司
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