中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板采购公告

关键信息

关键信息已就绪

投标截止登录可见

采购人中电国际供应链（北京）有限公司

快速结论：中电国际供应链（北京）有限公司发布的「中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板采购公告」投标截止、开标时间、评标办法等已从原文整理成表，微信扫码登录后可见。微信登录查看 →

所属地区	广州市
交易类别	综合采购
公告类型	采购公告
参考分类	正式交易公告
发布时间	2026-10-29
投标截止	登录可见
开标时间	登录可见
招标人/采购人	中电国际供应链（北京）有限公司
评标办法	登录可见

本页由环众标讯 (bidxun.com) 于 2026-11-12 自「CEC智慧E采平台」采集，AI 整理出 23 项关键信息；以官方原文为准。

采购人与报价水位 · 本站历史数据

采购人

中电国际供应链（北京）有限公司 · 近 36 个月的发标数、前 3 家中标方占比与第一名、中标价中位 ÷ 预算、联合体接受率、评标办法偏好、现在还在招的项目登录后显示

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多久出结果

同一项目已于 2026-11-05 发布中标候选人公示。

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评标方式分析

整理自公告原文

评标方法

综合评估 / 最低价 / 竞争性磋商等评标办法、客观度评分与分类登录后显示

评分权重

价格 / 技术 / 商务三档权重分布、是否含专家主观评分、评标办法原文摘录登录后显示

关键信息速览

6 项 · 登录后可见

项目编号标段编号采购方式招标人联系人招标人电话答疑截止时间

以上 6 项已从原文逐项整理为表（截止时间、预算、资格要求、联系人与电话等），每项可回看出处。微信扫码登录后查看，登录后自动回到本页。微信登录查看 →

项目生命周期

SDSY-2026-10-12262/01

2026-10-29 14:49

中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板采购公告采购公告

2026-11-05 14:20

中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板成交候选人公示中标候选人公示

2026-11-11 13:47

中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板成交结果公告中标结果公告

公告原文

中电国际供应链（北京）有限公司

中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板采购公告

项目编号：SDSY-2026-10-12262

一、采购条件

中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板已具…

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