项目详情

兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目位于兰州市，属政府采购类，采购人为兰州大学，中标人为青岛青软晶尊微电子科技有限公司，中标金额 182.00万，首次公告 2026-08-14。以下为该项目各阶段公告，均整理自公共资源交易平台公开发布的原文。

采购人：兰州大学　 代理机构：甘肃中金国际招标有限公司　 中标人：青岛青软晶尊微电子科技有限公司

兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目相关公告