2026年度特克隆（Tecnosoft）无线温度探头校验服务
快速结论： 2026年度特克隆（Tecnosoft）无线温度探头校验服务，属综合采购类，首次公告于 2026-06-16；以下各阶段公告均整理自公共资源交易平台公开原文。
| 采购人 | 成都生物制品研究所有限责任公司 |
|---|---|
| 地区 · 类别 | 综合采购 |
| 公告时间 | 2026-06-16 |
| 数据来源 | 本项目由环众标讯 (bidxun.com) 聚合自公共资源交易平台公开发布的招标、中标与成交公告（2026-06-16）。 |
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采购人：成都生物制品研究所有限责任公司
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