广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目
快速结论： 广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目位于黄埔区，属综合采购类，首次公告于 2026-10-12；以下各阶段公告均整理自公共资源交易平台公开原文。
| 采购人 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 |
|---|---|
| 中标人 | 登录可见 |
| 地区 · 类别 | 黄埔区 · 综合采购 |
| 公告时间 | 2026-10-12 至 2026-10-13 |
| 数据来源 | 本项目由环众标讯 (bidxun.com) 聚合自公共资源交易平台公开发布的招标、中标与成交公告（2026-10-12 至 2026-10-13）。 |
采购人：中国电子系统工程第四建设有限公司
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