半导体分立器件封装工学一体化实训室
快速结论： 半导体分立器件封装工学一体化实训室位于北京市，属政府采购类，首次公告于 2024-06-20；以下各阶段公告均整理自公共资源交易平台公开原文。
| 采购人 | 北京电子信息技师学院 |
|---|---|
| 代理机构 | 北京京电进出口有限责任公司 |
| 预算 | 登录可见 |
| 中标人 | 登录可见 |
| 中标金额 | 登录可见 |
| 地区 · 类别 | 北京市 · 政府采购 |
| 公告时间 | 2024-06-20 |
| 数据来源 | 本项目由环众标讯 (bidxun.com) 聚合自公共资源交易平台公开发布的招标、中标与成交公告（2024-06-20）。 |
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采购人：北京电子信息技师学院 代理机构：北京京电进出口有限责任公司
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