高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）
快速结论： 高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）位于深圳市，属工程建设类，首次公告于 2026-10-16；以下各阶段公告均整理自公共资源交易平台公开原文。
| 采购人 | 深圳沛顿半导体封测有限公司 |
|---|---|
| 代理机构 | 公诚管理咨询有限公司 |
| 预算 | 登录可见 |
| 地区 · 类别 | 深圳市 · 工程建设 |
| 公告时间 | 2026-10-16 |
| 数据来源 | 本项目由环众标讯 (bidxun.com) 聚合自公共资源交易平台公开发布的招标、中标与成交公告（2026-10-16）。 |
采购人：深圳沛顿半导体封测有限公司 代理机构：公诚管理咨询有限公司
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