汕头金平工业园区基础设施提升工程项目一规划三路(举登路一后廊路)、举登路(规划二路一庵揭公路)道路建设工程
快速结论： 汕头金平工业园区基础设施提升工程项目一规划三路(举登路一后廊路)、举登路(规划二路一庵揭公路)道路建设工程位于金平区，属工程建设类，首次公告于 2026-07-30；以下各阶段公告均整理自公共资源交易平台公开原文。
| 预算 | 12.86万 |
|---|---|
| 地区 · 类别 | 金平区 · 工程建设 |
| 公告时间 | 2026-07-30 |
| 数据来源 | 本项目时间线由环众标讯 (bidxun.com) 聚合自公共资源交易平台公开发布的 1 条公告（2026-07-30）。 |
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