公告信息
招标项目名称 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）-广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）
标段（包）名称 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
公示标题 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标候选人公示
公示类型 正常
公示开始时间 2026-09-05 00:00:00
公示结束时间 2026-09-08 00:00:00
公示发布时间 2026-09-04 15:36:57
公告内容
中标候选人公示
投资项目代码 2607-440112-07-02-665282
投资项目名称 广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）
招标项目名称 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
标段（包）名称 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
公示名称 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标候选人公示
开标日期 2026-08-31 08:30:00
评标情况 经 评审 ， 评标委员会按照招标文件的规定推荐合格的中标候选人， 【不排序，按统一社会信用代码后4位（除校验码外）大小排位，如统一社会信用代码后4位出现字母情况的，字母以“0”进行代替大小排位；如出现后4位（除校验码外）大小一致的，则随机排位】 。名单如下：
统一社会信用代码
