项目概况
北京邮电大学晶圆级SAB键合与后道加工服务项目 采购项目的潜在供应商应在线上获取采购文件，并于2026年09月04日 09点00分（北京时间）前提交响应文件。
一、项目基本情况
项目编号：BUPT-FWXCZB-26042
项目名称：北京邮电大学晶圆级SAB键合与后道加工服务项目
采购方式：竞争性磋商
预算金额：96.000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：96.000000 万元（人民币）
采购需求：
| 序号 | 标的名称 | 预算金额 | 服务需求 |
| 01 | 北京邮电大学晶圆级SAB键合与后道加工服务项目 | 96万元 | 完成InP基量子阱外延片与大尺寸SOI硅光晶圆的异质集成服务；完成大尺寸InP/SOI异质集成晶圆上异质集成芯片的后道流片服务。 |
具体内容详见第四章 采购需求。
合同履行期限：服务总期限不超过合同签订后6个月。合同签订生效后10天内启动工艺服务。自合同签订生效之日起，2个月内完成2片InP/SOI异质集成晶圆（试验）的键合集成、后道流片加工及相关检测；InP/SOI异质集成晶圆（试验）验收合格后4个月内完成10片InP/SOI异质集成晶圆（正式）的键合集成、后道流片加工及全部质量检测报告的交付。
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
2.1 中小企业政策
■本项目不专门面向中小企业预留采购份额。
□本项目专门面向 □中小 □小微企业 采购。即：提供的货物全部由符合政策要求的中小/小微企业制造、服务全部由符合政策要求的中小/小微企业承接。
□本项目预留部分采购项目预算专门面向中小企业采购。对于预留份额，提供的货物由符合政策要求的中小企业制造、服务由符合政策要求的中小企业承接。预留份额通过以下措施进行： / 。
2.2 其它落实政府采购政策的资格要求（如有）：无。
3.本项目的特定资格要求：3.1本项目是否属于政府购买服务：■否□是，公益一类事业单位、使用事业编制且由财政拨款保障的群团组织，不得作为承接主体；3.2其他特定资格要求：无。
三、获取采购文件
时间：2026年08月24日 至 2026年08月31日，每天上午9:00至12:00，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）
地点：线上
方式：请有意向参与本项目的供应商按照附件（文件获取记录）要求填写相关信息，发至我公司邮箱（m***@zsltc.com）并电话告知（010****6517转801），经我公司确认通过后，以邮件方式予以通知，请及时查收邮件。
售价：￥500.0 元（人民币）
四、响应文件提交
截止时间：2026年09月04日 09点00分（北京时间）
地点：北京市海淀区西土城路10号北京邮电大学保卫处楼二层204会议室。
五、开启
时间：2026年09月04日 09点00分（北京时间）
地点：北京市海淀区西土城路10号北京邮电大学保卫处楼二层204会议室。
六、公告期限
自本公告发布之日起3个工作日。
七、其他补充事宜
1.本项目需要落实的政府采购政策：节约能源、保护环境、促进中小企业及监狱企业发展、促进残疾人就业、使用信用记录结果、绿色发展、支持本国产品等，具体政府采购政策落实情况详见磋商文件。
八、凡对本次采购提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：北京邮电大学
地址：北京市海淀区西土城路10号
联系方式：周老师，010****2312
2.采购代理机构信息
名 称：中盛隆国际招标（北京）有限公司
地 址：北京市海淀区阜成路58号新洲商务大厦302室
联系方式：李蕊、孙源滨、曹泽鹏、魏菲、马春娟、赵中阳、刘震、李红梅、李莉、010****6517-214
3.项目联系方式
项目联系人：李蕊、孙源滨、曹泽鹏、魏菲、马春娟、赵中阳、刘震、李红梅、李莉
电 话： 010****6517-214
