210封装测试厂房建设项目

本招标项目210封装测试厂房建设项目已由重庆市高新区改革发展局（项目审批或核准机关名称）以 重庆市企业投资项目备案证：2512-500356-07-01-232204批准建设，项目业主为中电科芯片技术（集团）有限公司 ，建设资金来自企业自筹（资金来源），项目出资比例为100% ，招标人为 中电科芯片技术（集团）有限公司(24所、26所、44所)。项目已具备招标条件，现对该项目的工程总承包进行公开招标。

2.1 建设地点： 重庆市高新区西永大道23号。

2.2 项目概况与建设规模：利用西永园区现有土地，新建封装测试厂房（210建筑），新增总建筑面积48885平方米，其中：地上建筑面积约31257.49平方米（含净化面积12100平方米），地下建筑面积17627.12平方米，以及相应配套公用设备和室外工程。

2.3 本次招标项目合同估算金额： 38500万元。 

2.4 招标范围：采用 EPC总承包“交钥匙”方式完成210封装测试厂房建设项目的方案设计、初步设计、施工图设计(含施工图预算)、设备/材料采购、施工总承包（含五通一平），直至验收合格及整体移交，并对承包项目的质量、安全、工期及造价全面管控，具体范围为：

（1）设计：按照现行法律法规、国家及地方相关规定、设计及招标人的要求，完成本招标项目的方案设计、初步设计、施工图设计(含施工图预算)，设计须符合建设内容、功能规模、技术标准等;地勘不在本次招标范围内。

（2）施工：按照审核确认的施工设计图纸与招标人的要求，完成本项目所涉及的全部工程施工建造工作，以及保修期内的缺陷修复和保修工作；具体建设内容包括新建封装测试厂房（210建筑），新增总建筑面积48885平方米，其中：地上建筑面积约31257.49平方米（含净化面积12100平方米），地下建筑面积17627.12平方米，以及相应配套公用设备和室外工程等。

（3）总承包管理工作：对承包项目的质量、安全、工期、造价等全面管控和负责。

（4）其它工作:①负责本项目材料、设备、工程的中间过程验收,完成项目交工验收;②负责工程移交前工程及设施的维修、维护，以及人员培训和项目管理等工作。

2.5 工期要求：总工期 540 日历天，缺陷责任期 24个月。其中：

☑设计周期：☑初步设计、施工图设计  90  日历天； 

☑施工工期： 450 日历天。

2.6 标段划分（如有）：  /  

2.7 其他： 未尽事宜按国家现行工程总承包规范及合同约定执行。

4.1  本次招标要求投标人须具备以下条件：

4.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件：

设计资质：具备建设行政主管部门颁发的下列资质之一：

①工程设计综合甲级资质；

②同时具备建设行政主管部门颁发的建筑行业（建筑工程）甲级资质及电子通信广电行业（电子工程）甲级资质。

施工资质：具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包壹级及以上资质。

4.1.2 投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的实施能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。

4.2  本次招标□接受☑不接受联合体投标。