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通信芯片晶圆第二批采购项目_中选候选人公示
通信芯片晶圆第二批采购项目于 登录可见唱价，已按询比文件规定的评审方法完成评审工
作，现将中选候选人公示如下：
一、中选候选人的中选情况
交货期 拟中标
标包名称 排序 中标候选人名称 投标报价 其他情况
(天) 份额
标包1 第一名 登录可见 / /符合询比文件要求 登录可见%
关键信息
关键信息已就绪
快速结论：芯昇科技有限公司发布的「通信芯片晶圆第二批采购项目_中选候选人公示」结果已出；评标办法等已从原文整理成表，微信扫码登录后可见，不需要手机号。
| 交易类别 | 综合采购 |
|---|---|
| 公告类型 | 中标候选人公示 |
| 参考分类 | 结果公示 |
| 发布时间 | |
| 招标人/采购人 | 芯昇科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京煜金桥通信建设监理咨询有限责任公司 |
| 评标办法 | 登录可见 |
本页由环众标讯 (bidxun.com) 于 2026-10-31 自「中国移动采购与招标网」采集，AI 整理出 19 项关键信息；以官方原文为准。
采购人与报价水位 · 本站历史数据
关键信息速览
9 项 · 登录后可见
采购方式招标人联系人招标人电话代理机构联系人代理机构电话评标方法公示开始日期公示结束日期异议截止日期
以上 9 项已从原文逐项整理为表（截止时间、预算、资格要求、联系人与电话等），每项可回看出处。微信扫码登录后查看，不需要手机号，登录后自动回到本页。
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公告原文
阅读全文（约 1,124 字）
全文含附件、表格与联系方式（电话、邮箱按原文显示），微信扫码登录后可读，不需要手机号，登录后自动回到本页；公告开头与关键结论不受影响。
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