金凤佳园人才公寓屋面防水维修改造项目（第二次） 比选公告
1. 比选 条件
本次比选 金凤佳园人才公寓屋面防水维修改造项目（第二次） 已由 重庆金凤科技产业发展有限公司 批准建设，项目法人（即比选人）为 重庆金凤科技 产业发展有限公司 ，建设资金来自 业主自筹 ，项目出资比例为 100％ 。项目已具备招标（比选）条件，现对该项目的施工进行公开竞争性比选。
2. 项目概况与 比选 范围
2.1 项目名称：金凤佳园人才公寓屋面防水维修改造项目（第二次）。
2.2 项目概况：
（1）项目基本情况：对金凤佳园人才公寓屋面进行防水维修改造，主要包含5栋楼的受损房源的木地板、门框、墙面等进行维修更换，确保房屋恢复正常使用标准。
（2）项目建设地点：重庆高新区。
（3）项目建设总投资约：约115万元。
2.3工期： 90 日历天（开工时间以比选人通知为准），防水缺陷责任期为5年，其他缺陷责任期为2年。
2.4 比选范围：对金凤佳园人才公寓屋面进行防水维修改造，具体详见比选人发布的比选文件、图纸、工程量清单、比选文件补遗、答疑、澄清中补充的全部工程内容。
3. 比选申请人资格要求
3.1 本次比选要求比选申请人具备有效的营业执照，且具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包三级及以上资质。
3.2本次比选不接受联合体比选申请。
4. 比选文件的获取
4.1 凡有意参加投标者，请于 202 6 年 9 月 15 日（北京时间，…
