[WXXQ202103013-X01]无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目建筑工程施工总承包

中标候选人公示 [WXXQ202103013-X01]无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目建筑工程施工总承包
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快速结论：无锡市新吴区相关单位发布中标候选人公示「[WXXQ202103013-X01]无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目建筑工程施工总承包」。

所属地区 无锡市新吴区
交易类别 工程建设
公告类型 中标候选人公示
发布时间
官方原文 https://ggzyjy.wuxi.gov.cn/doc/2021/04/29/3278060.shtml
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